和讯发现近期文一科技(600520)获得了券商机构的关注，特意将其业绩变化和投资要点整理，供您参考：

  文一科技是一家半导体封装设备供应商，近期公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression?molding设备已完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅度增长。此外，公司旗下Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌，公司已成功向50多个国家和地区的600多家用户销售挤出模具和挤出生产线年上半年，公司的挤出模具整体业务稳定增长，实现合同承揽约2000万元，比上年同期增长约3%；实现出售的收益约2100万元，比上年同期增长约200%；实现生产产值约2100万元，比上年增长约70%。同时，公司精密零部件整体盈利能力保持稳中有升。

  文一科技针对国产化替代需求，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression?molding设备已完成。挤出模具整体业务稳定增长，实现出售的收益和生产产值的大幅度增长。公司精密零部件处于行业较为领先位置，核心竞争优势显著。但是，美国对华半导体限制政策调整、订单没有到达预期、技术迭代没有到达预期以及行业景气度没有到达预期等因素可能会对公司造成风险。

  看投资段子，轻松一下：文一科技：挤出模具业务稳步增长，但不要把业绩压缩成压模机。